一、基本要求:
1、工作经验:1年以上,有半导体封装前后段设备维护或制程经验者优先录用;
2、学历:大专以上学历,理工科专业;
3、语言:英语能进行简单的听说读写;
二、工作职责:
1、封装制程良率提升;
2、评估制程项目计划,订出最适化的制造流程;
3、负责新产品制程的导入,并进行制程的检测,使新产品能够稳定生产且符合相关标准。
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